从知青、终身教授到芯原创始人，戴伟民的中国“芯”之路
记者 | 唐小引，编辑 | 郭芮
出品 | CSDN（ID：CSDNnews）
嵌入式人工智能，究竟是遗珠的风口，还是中干的噱头？
1950年代，“人工智能”这一术语首次作为科学学科被引入，经过半个多世纪的发展，如今的AI不仅发展迅猛，而且随着处理器技术的进步正逐步从大型机转向嵌入式应用。在追寻AI商业化的道路上，诸多企业都在探索行业的切入点，意图占领高地。然而，要实现AI技术的落地，除去算法模型和硬件的支持，还需要硬件环境的有机结合，再应用到具体的实际场景中，进而满足用户需求。这其中的难度之高自不必多言，而嵌入式AI正是当前最热门的商业化途径之一。
那么，该如何行之有效地将AI技术整合进嵌入式系统？当前制造业、通信等传统市场领跑人工智能应用的现状如何破局？现有的挑战如何解决？带着这些疑问，CSDN记者独家专访到了芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民，邀请他就这些问题进行了解答。
美国求学、创业有成，再而回国反哺中国芯——在芯片领域，戴氏三兄妹可以说是很多华裔乃至留学生的最佳楷模。兄妹三人不仅都毕业于美国加州大学伯克利分校的计算机科学系和电子工程系，同时也都是成功的IC创业者：长兄戴伟民放弃了美国终身教授的职位，毅然回国创办芯原，并即将在科创板实现上市目标；弟弟戴伟进创办的硅谷远景（Silicon Perspective）和担任首席执行官的图芯（Vivante）均已被成功收购；妹妹戴伟立与先生共同创立的美满科技（Marvell）曾是世界排名前五的Fabless企业。
而从知青、加州大学终身教授、再到IC创业者以及今天的芯原创始人，戴氏长兄戴伟民的人生所历更是堪称业内难得一见的传奇。
从知青、终身教授、IC创业者到芯原创始人
作为土生土长的上海人，高中毕业后的戴伟民曾有着一段不为人知的知青岁月。
作为上山下乡的知识青年，戴伟民被安排到崇明农场，带领着一个15人的团队负责种菜。那时候肉很少，所以蔬菜就变得极其重要，一年四季每天要向一个150人的连队提供150斤蔬菜。农忙时也要上第一线插秧、割麦；每年冬天还要参与建筑崇明岛的拦水堤坝。
而这一切，都需要他自己从头摸索。
“因为不会，所以我就跑到当地农民那里买他的秧，然后从农民那学习种菜的方法。种菜也是需要计划的，从收割倒推回去，计划下籽、育苗、移栽......的具体时间，需要在不同的时间种植不同的蔬菜。”在他的记忆中，这段艰苦岁月也是人生中不可多得的“财富”，对他善于规划和注重细节的习惯有着深远的影响。
1978年高考制度恢复之后，戴伟民也和举国上下的莘莘学子们一样开始备战高考，然而他白天需要忙农活，所以只能利用晚上的闲暇时间自学。
因崇明的蚊子又大又凶，在与书籍奋战的同时，还需要抵抗众多蚊子的“袭击”。即便学习条件非常艰苦，戴伟民最终还是从几万名应届考生中脱颖而出，以崇明县第二名的优异成绩考入了上海交通大学应用物理专业。他坦言，知青岁月虽然艰苦，但却培养了自己不怕吃苦的心志，这同时也为他后来的创业奠定了基础。
1980年，彼时的戴伟民仍在上海交通大学读大学二年级，由于祖父母、外祖父母、舅舅和叔叔们均已扎根美国，戴伟民一家最终也决定移民美国，这也开启了他人生的另一个新篇章。
来到美国后，他选择了加州大学伯克利分校的电子工程学。“当时的想法很简单，想着可以毕业后去做老师”，但现实的就业竞争比想象中还要激烈，反而是计算机专业比较受欢迎，“学技术，当工程师，在当时是华人融入美国社会比较容易的途径”，这也是他后来毅然转入计算机专业的主要出发点。
彼时的国内互联网发展还较为缓慢，缺少相应的教育和技术环境，美国的这段学习对他来说极为重要。“物理学的学习让我对电子工程比较熟悉，而嵌入式的技术恰好需要对两个方向都有所深入”。在加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系任终身教授的时候“既要教线路、也要教软件”，也让他一直处在计算机和电子工程的技术环境中。
在很多人的眼中，「终身教授」就是今天所谓的铁饭碗，“美国只有两个职业是终身制，一个是大法官，一个是终身教授”，然而面对AI迅猛发展的市场契机，戴伟民还是在技术浪潮的裹挟下涌入其中。即便当时的他除去终身教授这一头衔外，还和自己的博士生在VC的支持下，创办了一家高科技公司。
1998年，国家召开半导体发展战略研讨会并邀请戴伟民出席，“那时候我认为中国的IC产业将有一波大的浪潮。”2001年，戴伟民选择回到他的出生地上海，正式创立了芯原。彼时我国芯片代工厂刚起步就遭遇严峻的知识产权困境，一切“百废待兴”。
人工智能现状及芯原的解决方案
德勤研究预测，全球人工智能市场将在未来几年经历现象级的增长，2025年全球人工智能市场预计将超过6万亿美元，2017-2025年复合增长率高达30%——这种趋势下，中国AI芯片的应用市场自然也是水涨船高。
中国人工智能芯片市场规模与增速预测（2016-2020）
人工智能处于萌芽期时，主要应用于智能城市、公共事业、医疗和能源；在成长期阶段，主要应用于无人驾驶、自然资源与材料；在发展期阶段，主要应用于零售、教育、金融和创造业。但是随着技术的不断迭代，专用人工智能芯片将成为支撑人工智能技术发展的底层技术。“现在及今后的十年正是AI发展的黄金期”，戴伟民表示，如果没有硬件的切入和相匹配的算力，一切仍是空谈。芯片也是如此，越来越多的企业投入了大量的成本来将算法搞成芯片，芯片是做出来了，但是业务在哪里？场景又在哪里？——“所以说一定要落地，一定要做生态。”
目前芯原在全球遍布有七百多名员工，大部分是研发、设计，而且80%在国内。对于芯原来说，也面临着芯片设计成本越来越高的问题，设计、IP、软件供给、运营成本都是重要的因素。“以前的芯片和现在不一样，现在的芯片公司除了做芯片外，还要提供中间件和软件。为了节省成本和开发时间，最好的方式就是找代工设计公司来设计。”那么一家设计服务公司是否要开发IP呢？IP需要长期投入，在戴伟民看来，IP就相当于建造房子时候特有的厨卫技术，在客户眼中占比很重。因此多年来，芯原也一直致力于IP方面的投入和积累，如2006年并购LSI ZSP（DSP，数字信号处理器）部门和2016年并购Vivante图形处理器 （GPU）公司，实现了一套完整的智能像素处理技术平台。
此外，芯粒（Chiplet）也是近年来的热门词汇。芯粒是一颗商品化的、具有功能（如 USB、存储器）特征的裸芯片（die），从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个芯粒的芯片网络。
因为开发周期短、设计灵活、低成本等特点，芯粒也迎来了发展机遇。迄今为止，已经有很多公司创建了自己的芯粒生态系统，但是还面临着技术层面、质量保障、散热、芯片网络、供应链重塑等多重挑战。
那么，芯原的解决方案是什么？芯原提出了IP as a Chiplet （IaaC）理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，力图解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险，从SoC中的IP到SiP中以Chiplet形式呈现的IP。
针对目前国内制造业、通信等传统市场领跑人工智能应用的现状，戴伟民则表示应该区分领域来看待。“其实我觉得刷脸、监控等场景下的人工智能需求还是很高的，以此为例，企业不能只盯着一个人脸设计，而应该从长远角度来看，关注工业应用这个更大的市场”，“传统企业则往往没有这个动力和能力，对高科技进行深挖。”
嵌入式工程师：和互联网公司抢人
从互联网到移动互联网，再到今天OIOT的时代，随着嵌入式越来越受关注，各大企业对于嵌入式工程师的需求也正在上涨。
“以前我们更多的是做芯片的硬件、设计、线路设计、AL、FPGA等等，但实际上嵌入式软件系统工程师的需求程度也很高。客户的业务性愈加复杂，以往的通用的企业软件并不能很好地满足需求”，“现在不是异构，嵌入式更重要”。他透露，芯原最近成立的新部门就是做软件系统的。“我们想招一些计算机系的人，但是很难招到。他不懂芯片也没关系，之后训练就好。但是我们需要和芯片公司抢，和互联网公司抢，工资上拼不过，不太容易。”
戴伟民直言，高工资的互联网公司同时也意味着淘汰快，但是搞嵌入式软件不一样，年纪越大越值钱，积累的价值不可等言之，因为其中的性能转换不会那么快，对专业知识的积累也比纯做计算机工作强很多。因此，对于嵌入式工程师，不需要对硬件懂得太多，只要是科班出身，经过基本的、系统的训练也能成为合格的一员。
参考链接：
http://www.sohu.com/a/342811225_100024064
https://blog.csdn.net/csdnnews/article/details/103431714
https://www.eefocus.com/component/388436/r0